一、Концепция за GOB процес
GOB е съкращението за лепило за дъска GLUE ON THE BOARD.Процесът GOB е нов тип оптично топлопроводим нано запълващ материал, който използва специален процес за постигане на глазурен ефект върху повърхността наLEDдисплayекрани чрез третиране на конвенционалните платки на печатни платки на екрана на LED дисплея и техните SMT перли на лампата с оптика с двойна мъгла.Той подобрява съществуващата технология за защита на екраните с LED дисплеи и иновативно реализира преобразуването и показването на точкови източници на светлина на дисплея от повърхностни източници на светлина.Има огромен пазар в такива области.
二、Процесът GOB решава болните точки в индустрията
Понастоящем традиционните екрани са напълно изложени на луминисцентни материали и имат сериозни дефекти.
1. Ниско ниво на защита: не е влагоустойчив, водоустойчив, прахоустойчив, удароустойчив и против сблъсък.Във влажен климат е лесно да видите голям брой мъртви светлини и счупени светлини.По време на транспортиране е лесно светлините да паднат и да се счупят.Освен това е податлив на статично електричество, което причинява мъртви светлини.
2. Голямо увреждане на очите: продължителното гледане може да причини отблясъци и умора и очите не могат да бъдат защитени.Освен това има ефект на "сини щети".Поради късата дължина на вълната и високата честота на светодиодите със синя светлина, човешкото око е пряко и дългосрочно засегнато от синята светлина, което лесно може да причини ретинопатия.
三、 Предимства на процеса GOB
1. Осем предпазни мерки: водоустойчив, влагоустойчив, против сблъсък, прахоустойчив, антикорозионен, устойчив на синя светлина, устойчив на сол и антистатичен.
2. Благодарение на матовия повърхностен ефект, той също така увеличава цветовия контраст, постигайки преобразуване на дисплея от източник на светлина от гледна точка към източник на светлина на повърхността и увеличавайки ъгъла на гледане.
四、 Подробно обяснение на GOB процеса
Процесът GOB наистина отговаря на изискванията за продуктовите характеристики на екрана на LED дисплея и може да осигури стандартизирано масово производство на качество и производителност.Имаме нужда от пълен производствен процес, надеждно автоматизирано производствено оборудване, разработено във връзка с производствения процес, персонализирана двойка A-тип форми и разработени опаковъчни материали, които отговарят на изискванията за характеристиките на продукта.
Понастоящем GOB процесът трябва да премине през шест нива: ниво на материала, ниво на запълване, ниво на дебелина, ниво на ниво, ниво на повърхността и ниво на поддръжка.
(1) Счупен материал
Опаковъчните материали на GOB трябва да бъдат персонализирани материали, разработени съгласно технологичния план на GOB и трябва да отговарят на следните характеристики: 1. Силна адхезия;2. Силна сила на опън и вертикална сила на удар;3. Твърдост;4. Висока прозрачност;5. Температурна устойчивост;6. Устойчивост на пожълтяване, 7. Солен спрей, 8. Висока устойчивост на износване, 9. Антистатични, 10. Устойчивост на високо напрежение и др.;
(2) Попълнете
Процесът на опаковане на GOB трябва да гарантира, че опаковъчният материал напълно запълва пространството между перлите на лампата и покрива повърхността на перлите на лампата и здраво прилепва към печатната платка.Не трябва да има мехурчета, дупки, бели петна, празнини или долни пълнители.На свързващата повърхност между PCB и лепило.
(3) Проливане на дебелината
Консистенция на дебелината на адхезивния слой (точно описана като консистенцията на дебелината на адхезивния слой върху повърхността на перлата на лампата).След опаковането на GOB е необходимо да се осигури еднаква дебелина на адхезивния слой върху повърхността на перлите на лампата.Понастоящем процесът GOB е напълно надграден до 4.0, без почти никакъв толеранс на дебелината на адхезивния слой.Толерансът на дебелината на оригиналния модул е толкова, колкото и толерансът на дебелината след завършването на оригиналния модул.Може дори да намали толеранса на дебелината на оригиналния модул.Идеална гладкост на фугата!
Постоянността на дебелината на адхезивния слой е от решаващо значение за GOB процеса.Ако не се гарантира, ще има поредица от фатални проблеми като модулност, неравномерно снаждане, лоша цветова консистенция между черен екран и осветено състояние.случи се.
(4) Нивелиране
Гладкостта на повърхността на GOB опаковката трябва да е добра и не трябва да има неравности, вълни и т.н.
(5) Повърхностно отделяне
Повърхностна обработка на GOB контейнери.Понастоящем повърхностната обработка в индустрията се разделя на матова повърхност, матова повърхност и огледална повърхност въз основа на характеристиките на продукта.
(6) Превключвател за поддръжка
Възможността за ремонт на опакован GOB трябва да гарантира, че опаковъчният материал е лесен за отстраняване при определени условия и отстранената част може да бъде напълнена и ремонтирана след нормална поддръжка.
五、 Ръководство за прилагане на процес GOB
1. GOB процесът поддържа различни LED дисплеи.
Подходящ заLED дисплежи, ултразащитни LED дисплеи под наем, ултразащитни интерактивни LED дисплеи от пода до пода, ултразащитни прозрачни LED дисплеи, LED интелигентни панелни дисплеи, LED интелигентни билбордове дисплеи, LED креативни дисплеи и др.
2. Благодарение на поддръжката на технологията GOB, гамата от LED екрани е разширена.
Отдаване под наем на сцена, изложбена изложба, творческа изложба, рекламни медии, наблюдение на сигурността, командване и изпращане, транспорт, спортни обекти, излъчване и телевизия, интелигентен град, недвижими имоти, предприятия и институции, специално инженерство и др.
Време на публикуване: 04 юли 2023 г
